Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint...

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Beschreibung

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Inhaltsverzeichnis

1. Analytical Modeling. 2. Method of Interfacial Compliance. 3. Thermal Stress in Assemblies with Identical Adherends. 4. Inelastic Strains. 5. Elevated Stand-Off Heights Can Relieve Thermal Stress in Solder Joints. 6. Stress Relief in Assemblies with Inhomogeneous Bonds. 7. Relieving Thermal Stress in Flip-Chip Design. 8. Board Level Dynamic Tests. 9. Accelerated Testing: HALT and FOAT. 10. Probabilistic Design for Reliability of Solder Joint Interconnections. 11. Thermal Stress in Optical Fibers

Details

Erscheinungsjahr:	2024
Fachbereich:	Elektrizität/Magnetismus/Optik
Genre:	Importe , Physik
Rubrik:	Naturwissenschaften & Technik
Medium:	Taschenbuch
ISBN-13:	9780367635886
ISBN-10:	0367635887
Sprache:	Englisch
Einband:	Kartoniert / Broschiert
Autor:	Suhir, Ephraim
Hersteller:	CRC Press
Verantwortliche Person für die EU:	Libri GmbH, Europaallee 1, D-36244 Bad Hersfeld, gpsr@libri.de
Maße:	234 x 156 x 22 mm
Von/Mit:	Ephraim Suhir
Erscheinungsdatum:	04.10.2024
Gewicht:	0,617 kg

Artikel-ID: 129953489